半導體封裝工藝中引入等離子清洗清洗機進(jìn)行表面處理,可以大大改善封裝可靠性和提高成品率。
等離子清洗機器除了具有超清洗功能外,在特定條件下還可根據需要改變某些材料表面的性能,等離子體作用于材料表面,使表面分子的化學(xué)鍵發(fā)生重組,形成新的表面特性。對某些有特殊用途的材料,在超清洗過(guò)程中等離子清洗機器的輝光放電不但加強了這些材料的粘附性、相容性和浸潤性。等離子清洗機器廣泛應用于光學(xué)、光電子學(xué)、電子學(xué)、材料科學(xué)、生命科學(xué)、高分子科學(xué)、生物醫學(xué)、微觀(guān)流體學(xué)等領(lǐng)域。
等離子清洗機(Plasma Cleaner)又被稱(chēng)為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場(chǎng)合,通過(guò)等離子清洗機的表面處理,能夠改善材料表面的潤濕能力,使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作,增強粘合力、鍵合力,同時(shí)去除有機污染物、油污或油脂.
在玻璃基板(LCD)上安裝裸芯片IC的COG工藝過(guò)程中,當芯片粘接后進(jìn)行高溫硬化時(shí),在粘結填料表面有基體鍍層成分析出的情況。還時(shí)有Ag漿料等連接劑溢出成分污染粘結填料。如果能在熱壓綁定工藝前用等離子清洗去除這些污染物,則熱壓綁定的質(zhì)量能夠大幅提升。進(jìn)一步說(shuō),由于基板與裸芯片IC表面的潤濕性都提高了,則LCD—COG模塊的粘結密接性也能提高,同時(shí)也能夠減少線(xiàn)條腐蝕的問(wèn)題。