等離子清洗機,半導體/LED解決方案:不論在芯片源離子的注入,還是晶元的鍍膜,低溫等離子體表面處理設備所能達到的:在晶元表面去除氧化膜、有機物、去掩膜等超凈化處理及表面活化提高晶元表面浸潤性。等離子清洗機能提供表面清洗,活化,刻蝕,鍍膜,線(xiàn)路板除膠,半導體封裝,PVCD沉積等多種解決方案。
等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱(chēng)為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場(chǎng)合,通過(guò)等離子清洗機的表面處理,能夠改善材料表面的潤濕能力,使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作,增強粘合力、鍵合力,同時(shí)去除有機污染物、油污或油脂.
等離子清洗設備,半導體/LED解決方案是基于集成電路的各種元器件及連接線(xiàn)很精細,那么在制程過(guò)程中就容易出現灰塵,或者有機物等污染,極其容易造成晶片的損壞,使其短路,為了要排除這些制程過(guò)程中產(chǎn)生的問(wèn)題,在后來(lái)的制程過(guò)程中導入了等離子表面處理機設備進(jìn)行前處理,利用等離子表面處理機是為了更好的保護我們的產(chǎn)品,在不破壞晶圓表面的性能的情況下來(lái)很好的采用等離子清洗設備進(jìn)行去除表面有機物和雜質(zhì)等。
在LED注環(huán)氧膠過(guò)程中,污染物會(huì )導致氣泡的成泡率偏高,從而導致產(chǎn)品質(zhì)量及使用壽命低下,所以,避免封膠過(guò)程中形成氣泡同樣是人們關(guān)注的問(wèn)題。通過(guò)射頻等離子清洗后,芯片與基板會(huì )更加緊密的和膠體相結合,氣泡的形成將大大減少,同時(shí)也將顯著(zhù)提高散熱率及光的出射率.將等離子清洗機應用到金屬表面去油及清潔。
經(jīng)過(guò)等離子清洗機表面處理過(guò)后的物體,增強了表面能,親水性,提高粘合度,附著(zhù)力