線(xiàn)路板等離子清潔機,PCB等離子去膠機電路板等離子清洗機行業(yè)應用:多層柔性板除膠渣、軟硬結合板除膠渣、FR-4高厚徑比微孔、高TG板材除膠渣(Desmear);提高孔壁與鍍銅層結合力,除膠渣,提高通斷可靠性,防止內層鍍銅后開(kāi)路。
等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱(chēng)為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場(chǎng)合,通過(guò)等離子清洗機的表面處理,能夠改善材料表面的潤濕能力,使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作,增強粘合力、鍵合力,同時(shí)去除有機污染物、油污或油脂.
由于軟硬結合板是由幾種不同的材料層壓在一起組成,由于其熱膨脹系數的不一致性,孔壁及層與層之間的線(xiàn)路連接容易產(chǎn)生斷裂和撕裂現象,提高軟硬結合板孔金屬化的可靠性和線(xiàn)路層壓間的結合力,是軟硬結合板質(zhì)量的關(guān)鍵技術(shù)。 傳統工藝采用化學(xué)藥水濕法工藝,其藥水的特性非強酸性即強堿性,這都會(huì )對聚酰亞胺樹(shù)脂、丙烯酸樹(shù)脂等產(chǎn)生不利。氣體等離子體易于通過(guò)氧和氟化物如CF4的活化去除穿孔內的殘渣,由等離子體釋放的氧和氟的激子通過(guò)化學(xué)刻蝕作用攻擊樹(shù)脂污漬,從而使得穿孔得到完全清潔。采用等離子體清洗機對材料表面的清潔、粗化、活化作用的干法處理技術(shù),不但可以得到良好的可靠性和結合力,并能克服傳統工藝的缺陷,實(shí)現無(wú)排放的綠色環(huán)保工藝。
等離子清洗機適用于印制線(xiàn)路板行業(yè),半導體IC領(lǐng)域、硅膠、塑膠、聚合體領(lǐng)域,汽車(chē)電子行業(yè),航空工業(yè)等。印制線(xiàn)路板行業(yè):高頻板等離子表面活化,多層板表面清潔、去鉆污、軟板、軟硬結合板表面清潔、去鉆污,軟板補強前活化。半導體IC領(lǐng)域:COB、COG、COF、ACF工藝,用于打線(xiàn)、焊接前的清洗;硅膠、塑膠、聚合體領(lǐng)域硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。