等離子清洗機去除電路板、外延片、芯片、環(huán)氧基光刻膠,所有的基材及復雜的幾何構形都可以采用等離子體清洗機去膠、活化、刻蝕、清洗、鍍膜。
等離子清洗機在半導體行業(yè)的應用:
芯片粘接前處理:去除材料表面污染物,增加 表面潤濕性能,提升膠體流動(dòng)性,保證與其他材料的結合能力
塑封前處理:去除材料表面污染物,使芯片表面與塑封材料結合牢固,減少分層與氣泡等**的產(chǎn)生
金屬鍵合前處理:去除金屬焊盤(pán)上的有機污染物,提高焊接工藝的強度和可靠性
光刻膠去除:去除殘留的光刻膠及其他有機物,活化和粗化晶圓表面,提高晶圓表面潤濕性等離子清洗機應用于LCD顯示屏與柔性薄膜電路 提高材料表面能
微波等離子清洗機實(shí)現清潔、活化去膠、刻蝕功效
臺式微波等離子去膠機采用高密度2.45GHZ微波等離子技術(shù),用于集成電路、半導體生產(chǎn)中晶圓的清潔去膠、硅片去除污染物和氧化物、提高粘接率,微波等離子體清洗、去膠機能夠對微孔、狹縫等細小的空間進(jìn)行處理,具有高度活性、效率高,且不會(huì )對電子裝置產(chǎn)生離子損害。 通過(guò)工藝驗證,微波等離子清洗機降低了接觸角度,提高了引線(xiàn)鍵合強度。
臺式微波等離子清洗機的相關(guān)應用
晶圓光刻膠清洗:晶圓在封裝前采用等離子清洗機處理能去除表面的無(wú)機物和污染物,氧化層還原,銅表面的粗糙度提高,產(chǎn)品的可靠性提高。
等離子清洗機器的應用包括預處理、灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離、芯片碰撞、靜電消除、介質(zhì)蝕刻、有機污染去除、芯片減壓等。使用等離子清洗機不僅能去除光致抗蝕劑和其他有機物質(zhì),而且可以活化和增厚芯片表面,提高芯片表面的潤濕性,使芯片表面更有粘合力。