晶片借助等離子清洗機預處理,會(huì )有哪些變化呢。等離子清洗機可有效地提高材料表面活性。改進(jìn)環(huán)氧樹(shù)脂膠表面的流動(dòng)性,增加芯片與封裝基片之間的粘結力,降低芯片與基片的分層,改善熱傳導性能;改善了IC封裝的可靠性,穩定性,延長(cháng)了產(chǎn)品壽命。對于倒裝芯片封裝,采用等離子清洗機對該芯片及其封裝載板進(jìn)行處理,不僅可以獲得超純化的焊接表面,而且可以使其表面的活度大大提高,同時(shí)可提高填充料的邊高及包容度,提高包裝的機械強度,提高了產(chǎn)品的可靠性和壽命。
等離子清洗機有幾種稱(chēng)謂,英文叫(Plasma Cleaner)又稱(chēng)等離子體清洗機,等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機,等離子表面處理機,電漿清洗機,Plasma清洗機,等離子去膠機,等離子清洗設備。等離子清洗機/等離子處理機/等離子處理設備廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子處理和等離子表面處理等場(chǎng)合。
等離子清洗機是一種“干"清洗工藝,可以代替對環(huán)境有害的化學(xué)物質(zhì),在金屬、微電子、聚合物、生物功能材料等多領(lǐng)域有廣闊的應用前景,是解決表面潤濕性問(wèn)題的經(jīng)濟的解決方案,
通過(guò)等離子清洗機的表面處理,能夠改善材料表面的潤濕能力,使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作,增強粘合力、鍵合力,同時(shí)去除有機污染物、油污或油脂,等離子體清洗機可以不分處理對象,它可以處理各種各樣的材質(zhì),無(wú)論是金屬、半導體、氧化物,還是高分子材料都可以使用等離子體清洗機來(lái)處理,