在LED封裝前使用等離子清洗設備去除器件表面的氧化物及顆粒污染物,以提升產(chǎn)品可靠性, 在LED封裝工藝過(guò)程中,器件表面的氧化物及顆粒污染物會(huì )降低產(chǎn)品可靠性,影響產(chǎn)品質(zhì)量。在封裝前運用在線(xiàn)等離子清洗機進(jìn)行清洗處理,可有效去除上述污染物。點(diǎn)銀膠前使用等離子清洗機可以使工件表面粗糙度及親水性大大提高,有利于銀膠平鋪及芯片粘貼同時(shí),可大大節省銀膠的使用量降低成本。
等離子清洗機有幾種稱(chēng)謂,英文叫(Plasma Cleaner)又稱(chēng)等離子體清洗機,等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機,等離子表面處理機,電漿清洗機,Plasma清洗機,等離子去膠機,等離子清洗設備。等離子清洗機/等離子處理機/等離子處理設備廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子處理和等離子表面處理等場(chǎng)合。
引線(xiàn)鍵合前進(jìn)行等離子清洗機處理,可顯著(zhù)提高其表面活性,提高鍵合強度及鍵合引線(xiàn)的拉力均勻性。通過(guò)等離子清洗機的表面處理,能夠改善材料表面的潤濕能力,使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作,增強粘合力、鍵合力,同時(shí)去除有機污染物、油污或油脂,等離子體清洗機可以不分處理對象,它可以處理各種各樣的材質(zhì),無(wú)論是金屬、半導體、氧化物,還是高分子材料都可以使用等離子體清洗機來(lái)處理,
LED封膠前通過(guò)等離子清洗機進(jìn)行表面處理,芯片與基板會(huì )更加緊密地和膠體相結合,氣泡的形成將大大減少,同時(shí)也將顯著(zhù)提高散熱率及光的出射率。等離子清洗機的應用原理是通過(guò)化學(xué)或物理作用,對工件表面進(jìn)行處理實(shí)現分子水平的污染物去除( 一般厚度為3~ 30 nm),從而提高工件表面活性。被去除的污染物可能有有機物、環(huán)氧樹(shù)脂、光刻膠、氧化物、微顆粒污染物等,所以等離子清洗機處理工藝是一種高精密清洗。