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產(chǎn)品名稱(chēng): 等離子體清洗機 提高芯片附著(zhù)力
產(chǎn)品型號:
產(chǎn)品展商: Guarder戈德?tīng)?/span>
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簡(jiǎn)單介紹
等離子清洗機有幾種稱(chēng)謂，英文叫（Plasma Cleaner）通過(guò)其等離子清洗機表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機污染物、油污或油脂。
等離子體清洗機 提高芯片附著(zhù)力
的詳細介紹
等離子清洗機去除PCB電路板在機械鉆孔及鐳射鉆孔中因高溫造成高分子材料熔融在孔壁金屬面的膠渣， 等離子清洗機處理聚四氟乙烯板，增加鍍層粘接強度。
在軟性或硬性電路板中，在層壓和噴錫前采用等離子清洗機清潔表面，提高粘接性。
等離子清洗機清潔金觸點(diǎn)，以提高線(xiàn)材粘接強力。等離子體清洗機 提高芯片附著(zhù)力增加焊接強度
在PCB板的生產(chǎn)中，低溫等離子清洗機對基材表面進(jìn)行粗化作用，從而增加鍍層與基材之間的結合力。另外，低溫等離子清洗機的蝕刻作用還能夠對FR-4或PI表面進(jìn)行粗化，增強FR-4、PI與鎳磷電阻層的粘接力
等離子清洗機增強焊接的強度：將芯片以及其他各類(lèi)電子元件與PCB板焊接進(jìn)行處理，能夠發(fā)揮低溫等離子清洗機的清洗作用，將基材表面的微觀(guān)污染物去除，以達到在實(shí)際的焊接當中，提高芯片附著(zhù)力，增加焊接強度的作用。
如何有效解決封裝過(guò)程中的顆粒、氧化層等污染物，對提高封裝質(zhì)量至關(guān)重要。具體可以采用等離子清洗機處理，等離子清洗機主要是通過(guò)物理轟擊、化學(xué)反應等單一或雙重作用的活性等離子體轟擊物質(zhì)表面，從而從物質(zhì)表面去除或修飾污染物表面的分子層，能有效去除物質(zhì)表面的有機殘留物、顆粒污染、氧化薄層等，提高產(chǎn)品工件表面活性，避免粘接或虛焊。
等離子清洗機的處理，可以提高焊接質(zhì)量，增加鍵合強度，提高可靠性，提高質(zhì)量節約成本。
