在半導體器件生產(chǎn)過(guò)程中，晶圓芯片表面會(huì )存在各種微粒、金屬離子、有機物及殘留的磨料顆粒等沾污雜質(zhì)，為了避免污染物對芯處理性能造成致致命影響和缺陷，在保證不破壞芯處理及其他輔助材料表面特性、電特性的前提下，半導體晶圓在制造過(guò)程中，需要經(jīng)過(guò)多次的表面清洗步驟，而晶圓光刻膠plasma等離子清洗機是晶圓級和3D封裝應用的理想的干式清洗設備。
晶圓光刻膠等離子清洗機的應用：
等離子應用包括預處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、晶圓凸點(diǎn)、消除靜電、介電質(zhì)刻蝕、有機污染去除、晶圓減壓等。使用等離子清洗，不僅徹底去除光刻膠和其他有機物，而且活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面浸潤性。
等離子清洗機外觀(guān)簡(jiǎn)潔，高度集成化，該設備外觀(guān)簡(jiǎn)潔、高度集成化，可應用在半導體、微納電子、MEMS、PCB、 光學(xué)電子、光學(xué)制造、汽車(chē)電子、醫療產(chǎn)品、生命科學(xué)、食品行業(yè)等領(lǐng)域，可對各種材料的表面進(jìn)行有機物去除、清潔、靜電消除，化學(xué)修飾或涂層沉積。
晶圓光刻膠等離子清洗機的清洗過(guò)程：
等離子清洗機清洗過(guò)程就是先將晶圓放入等離子清洗機的真空反應腔體內，然后抽取真空，達到一定真空度后通入反應氣體，這些反應氣體被電離形成等離子體與晶片表面發(fā)生化學(xué)和物理反應，生成可揮發(fā)性物質(zhì)被抽走，使得晶圓表面變得清潔并具親水性。整個(gè)清洗工藝流程幾分鐘內即可完成,等離子清洗需要控制的真空度約為100Pa，這種清洗條件很容易達到。因此這種裝置的設備成本不高，加上清洗過(guò)程氣固相干式反應，不消耗水資源，不需要使用價(jià)格較為昂貴的有機溶劑 ，這使得整體成本要低于傳統的濕法清洗工藝。而且解決了濕法去除晶圓表面的光刻膠存在反應不能精準控制，清洗不徹底，容易引入雜質(zhì)等缺點(diǎn)。
作為干法清洗等離子清洗機可控性強，一致性好，不僅徹底去除光刻膠有機物，而且還活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面浸潤性
晶圓清潔 - 等離子清洗機用于在晶圓凸點(diǎn)工藝前去除污染，還可以去除有機污染、去除氟和其它鹵素污染、去除金屬和金屬氧化。
晶圓刻蝕 - 等離子清洗機預處理晶圓的殘留光刻膠和BCB，重新分配圖形介電層，線(xiàn)條/光刻膠刻蝕，應用于晶圓材料的附著(zhù)力增強，去除多余的塑封材料/環(huán)氧樹(shù)脂，增強金焊料凸點(diǎn)的附著(zhù)力，晶圓減壓減少破碎，提高旋涂膜附著(zhù)力，清潔鋁焊盤(pán)
等離子處理機有幾種稱(chēng)謂，英文叫（Plasma Cleaner）又稱(chēng)等離子體處理機,等離子清洗機，等離子處理器,等離子處理儀,等離子表面處理機,電漿處理機，plasma處理機，等離子刻蝕機，等離子體表面處理設備。 等離子處理機適合各種基片、粉體或顆粒狀材料的等離子表面改性、活化處理，包括：清洗、活化、刻蝕、去膠、接枝與涂鍍等工藝
