等離子清洗機用于光刻膠的剝離或灰化，也可用于去除有機和無(wú)機殘留物，提高孔與銅鍍層的附著(zhù)力，去除爐渣，提高鍵合可靠性，防止內部鍍銅開(kāi)路，清洗微電子元器件，電路板上鉆孔或銅線(xiàn)框，提高附著(zhù)力，消除鍵合問(wèn)題等
晶圓等離子清洗機常用于晶圓表面處理上的微粒，去除光刻膠和其他有機物、活化及粗化晶圓表面、提高晶圓表面浸潤性
用等離子清洗機處理芯片和封裝基板，不僅可以獲得清潔的焊接表面，而且可以大大提高焊接表面的活性，有效防止虛焊，減少空隙，提高填充物的邊緣高度和公差，提高封裝的可靠性。機械強度，降低界面處不同材料的熱膨脹系數之間形成的內應力剪切力，提高產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。
晶圓在封裝前采用等離子清洗機處理能去除表面的無(wú)機物和污染物，氧化層還原，銅表面的粗糙度提高，產(chǎn)品的可靠性提高。
等離子清洗機器的應用包括預處理、灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離、芯片碰撞、靜電消除、介質(zhì)蝕刻、有機污染去除、芯片減壓等。使用等離子清洗機不僅能去除光致抗蝕劑和其他有機物質(zhì)，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的潤濕性，使芯片表面更有粘合力。 等離子清洗機適用于所有的基材及復雜的幾何構形進(jìn)行等離子體去膠、活化、刻蝕、清洗、鍍膜