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產(chǎn)品名稱(chēng): 微波等離子清洗機半導體去膠
產(chǎn)品型號:
產(chǎn)品展商: Guarder戈德?tīng)?/span>
產(chǎn)品文檔: 無(wú)相關(guān)文檔
簡(jiǎn)單介紹
在半導體微芯片封裝中，等離子體清洗機的活化技術(shù)應用于提高封裝模料的附著(zhù)力，去除器件表面的微粒、有機物和無(wú)機物的沾污雜質(zhì)
微波等離子清洗機半導體去膠
的詳細介紹
等離子清洗在整個(gè)半導體封裝工藝過(guò)程中能防止包封分層、提高焊線(xiàn)質(zhì)量、增加鍵合強度、提高可靠性以及提高良品率節約成本等。
在半導體微芯片封裝中，等離子體清洗機的活化技術(shù)應用于提高封裝模料的附著(zhù)力，去除器件表面的微粒、有機物和無(wú)機物的沾污雜質(zhì)
芯片封裝經(jīng)等離子清洗機處理后不僅能獲得干凈的焊接表面，也提高焊接表面活度，提高填充料的邊緣高度和相容性，提高封套的機械強度
等離子清洗機清洗芯片表面的光刻膠，可有效地去除表面殘留，提高芯片表面的滲透性，而不會(huì )破壞基體。
等離子清洗晶圓、芯片、LED、銅支架等等半導體器件，有效地去除表面的污垢和有機物，同時(shí)也能增強表面的附著(zhù)力和表面能，
采用等離子清洗機在晶片上進(jìn)行表面處理能完成材料表面改性，改善粘附.活化.接枝.涂膜.蝕刻，解決材料表面問(wèn)題，去除粘接劑的粘接性，提高油墨附著(zhù)力，涂裝脫漆，焊接不牢固，密封性差，漏氣等。
等離子清洗機在去除光刻膠方面的具體使用：
等離子清洗機的應用包括預處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、晶圓凸點(diǎn)、消除靜電、介電質(zhì)刻蝕、有機污染去除、晶圓減壓等。使用等離子清洗機不僅能徹底去除光刻膠等有機物，還能活化加粗晶圓表面，提高晶圓表面的浸潤性，使晶圓表面更加具有粘接力。
晶圓光刻蝕膠等離子清洗機與傳統設備相比較，有很多優(yōu)勢，設備成本不高，加上清洗過(guò)程氣固相干式反應，不消耗水資源，不需要使用價(jià)格較為昂貴的有機溶劑，這使得整體成本要低于傳統的濕法清洗工藝。等離子清洗機解決了濕法去除晶圓表面光刻膠反應不準確、清洗不徹底、易引入雜質(zhì)等缺點(diǎn)。不需要有機溶劑，對環(huán)境也沒(méi)有污染，屬于低成本的綠色清洗方式
作為干法清洗等離子清洗機可控性強，一致性好，不僅徹底去除光刻膠有機物，而且還活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面浸潤性
晶圓清潔-等離子清洗機用于在晶圓凸點(diǎn)工藝前去除污染，還可以去除有機污染、去除氟和其它鹵素污染、去除金屬和金屬氧化
