如果您對該產(chǎn)品感興趣的話(huà),可以
產(chǎn)品名稱(chēng): 等離子清洗機 芯片粘接前處理
產(chǎn)品型號:
產(chǎn)品展商: Guarder戈德?tīng)?/span>
產(chǎn)品文檔: 無(wú)相關(guān)文檔
簡(jiǎn)單介紹
等離子清洗機活化清潔提升材料表面性能，解決貼合封裝密封問(wèn)題。等離子清洗機能夠對封裝材料進(jìn)行表面清洗、改性，去除氧化物、碳化物、有機污染物等等，同時(shí)可以處理微孔等細小的部位，讓封裝更好的進(jìn)行，保障產(chǎn)品的質(zhì)量以及性能。
等離子清洗機 芯片粘接前處理
的詳細介紹
等離子清洗機半導體IC領(lǐng)域COB、COG、COF、ACF工藝，用于打線(xiàn)、焊接前的清洗；
半導體等離子清洗機器能夠對封裝材料進(jìn)行表面清洗、改性，去除氧化物、碳化物、有機污染物等等，同時(shí)可以處理微孔等細小的部位，讓封裝更好的進(jìn)行，保障產(chǎn)品的質(zhì)量以及性能。
等離子清洗機用于晶圓級封裝前表面預處理、晶圓級鍵合前表面活化、光刻膠涂覆前表面活化、晶圓表面較小particle去除、表面有機殘留去除等。
芯片粘接前采用等離子清洗機去除材料表面污染物，增加 表面潤濕性能，提升膠體流動(dòng)性，保證與其他材料的結合能力
芯片粘結中的空隙是封裝工藝中常見(jiàn)的問(wèn)題，這是因為未經(jīng)清洗處理的表面存在大量氧化物和有機污染物，會(huì )導致芯片粘結不完全，降低封裝的散熱能力，給封裝的可靠性帶來(lái)極大的影響。
在芯片粘結前用等離子清洗機能夠去除器件表面的有機氧化物和金屬氧化物，可以增加材料表面能，促進(jìn)粘結，減少空隙，極大地改善粘結的質(zhì)量。
塑封前采用等離子清洗機去除材料表面污染物，使芯片表面與塑封材料結合牢固，減少分層與氣泡等不好的產(chǎn)生
金屬鍵合前采用等離子清洗機去除金屬焊盤(pán)上的有機污染物，提高焊接工藝的強度和可靠性
光刻膠去除：去除殘留的光刻膠及其他有機物，活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面潤濕性能
等離子清洗機在去除光刻膠方面的具體使用：
等離子清洗機的應用包括預處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、晶圓凸點(diǎn)、消除靜電、介電質(zhì)刻蝕、有機污染去除、晶圓減壓等。使用等離子清洗機，不僅能徹底去除光刻膠等有機物，還能活化加粗晶圓表面，提高晶圓表面的浸潤性，使晶圓表面更加具有粘接力。
晶圓光刻蝕膠等離子清洗機與傳統設備相比較，有很多優(yōu)勢，設備成本不高，加上清洗過(guò)程氣固相干式反應，不消耗水資源，不需要使用價(jià)格較為昂貴的有機溶劑，這使得整體成本要低于傳統的濕法清洗工藝。等離子清洗機解決了濕法去除晶圓表面光刻膠反應不準確、清洗不徹底、易引入雜質(zhì)等缺點(diǎn)。不需要有機溶劑，對環(huán)境也沒(méi)有污染，屬于低成本的綠色清洗方式
作為干法清洗等離子清洗機可控性強，一致性好，不僅徹底去除光刻膠有機物，而且還活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面浸潤性
晶圓清潔-等離子清洗機用于在晶圓凸點(diǎn)工藝前去除污染，還可以去除有機污染、去除氟和其它鹵素污染、去除金屬和金屬氧化
