等離子清洗機解決半導體封裝工藝中鍵合等問(wèn)題
等離子體清洗機應用于PBGAS及倒裝晶片過(guò)程中和其它基于聚合物的襯底，以利于粘結，減少分層。
等離子清洗設備在IC封裝中通常在下面的幾個(gè)環(huán)節引入：在芯片粘合與引線(xiàn)鍵合前，以及在芯片封裝前。 環(huán)氧樹(shù)脂導電膠粘片前，如果用等離子體清洗設備對載體正面進(jìn)行清洗，可以提高環(huán)氧樹(shù)脂的粘附性，去除氧化物以利于焊料回流，改善芯片與載體的連接，減少剝離現象，提高熱耗散性能。 用合金焊料將芯片往載體上進(jìn)行共晶燒結時(shí)，如果由于載體上有污染或表面陳舊而影響焊料回流和燒結質(zhì)量，在燒結前采用等離子去膠機清洗載體，對保證燒結質(zhì)量也是有效的。
在進(jìn)行引線(xiàn)鍵合前，用等離子去膠機器清潔焊盤(pán)及基材，會(huì )顯著(zhù)提高鍵合強度和鍵合線(xiàn)拉力的均勻性。對鍵合點(diǎn)的清潔意味著(zhù)去除纖薄的污染表層。 IC在進(jìn)行塑封時(shí)，要求塑封材料與芯片、載體、金屬鍵合等各種不同材料，有較好的粘附性，如果有沾污或表面活性差，就會(huì )導致塑封表面層剝離。用等離子清洗機處理后再封裝可以有效地提高表面活性，改善粘附性，提高封裝的可靠性。 基板及芯片采用等離子清洗機處理增強浸潤特性。