半導體封裝等離子清洗機 去除微粒污染 氧化層 有機物 避免虛焊.
等離子清洗機在半導體行業(yè)去除表面污染物和顆粒，有利于提高導線(xiàn)鍵的強度，減少芯片分層的發(fā)生，提高芯片本身的質(zhì)量和使用壽命，提高包裝產(chǎn)品的可靠性。
1、在導線(xiàn)框架封裝中用等等離子清洗機在半導體行業(yè)的廣泛應用，可有效去除表面污染物和顆粒，有利于提高導線(xiàn)鍵的強度，減少芯片分層的發(fā)生，提高芯片本身的質(zhì)量和使用壽命，提高包裝產(chǎn)品的可靠性。離子清洗機提高芯片與環(huán)氧樹(shù)脂塑料包裝材料之間的焊接質(zhì)量和粘結強度。 2、包裝過(guò)程直接影響導線(xiàn)框架芯片產(chǎn)品的成品率，整個(gè)包裝過(guò)程中問(wèn)題來(lái)源是顆粒污染物、氧化物、環(huán)氧樹(shù)脂等污染物在芯片和導線(xiàn)框架上。根據這些不同污染物的不同環(huán)節，可借助等離子清洗機在不同的工藝前處理，一般在點(diǎn)膠前、導線(xiàn)鍵前、塑料密封前等都可進(jìn)行處理。 3、包裝點(diǎn)銀膠前采用等離子清洗機可以大大提高工件表面粗糙度和親水性，有利于銀膠鋪裝和芯片粘貼，可大大節省銀膠的使用，降低成本。 4、產(chǎn)品焊前采用等離子清洗機清洗焊接盤(pán)，改善焊接條件，提高焊接線(xiàn)的可靠性和產(chǎn)量。
5、BGA，PFC基板清洗:基板上采用等離子體清洗機在安裝前進(jìn)行處理清潔、粗化、激活焊盤(pán)表面，大大提高安裝成功率。
6、引線(xiàn)框架清洗：引線(xiàn)框架表面的超凈化和活化效果可以通過(guò)等離子體清洗機處理來(lái)實(shí)現，提高芯片的粘接質(zhì)量。