半導體封裝等離子清洗機實(shí)現表面清洗、活化、刻蝕、涂鍍等多種處理效果
半導體封裝等離子清洗機提高鍵合可靠性，防止內部鍍銅開(kāi)路，清洗微電子元器件，電路板上鉆孔或銅線(xiàn)框，提高附著(zhù)力，消除鍵合問(wèn)題
等離子清洗機在去除光刻膠方面應用包括預處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、晶圓凸點(diǎn)、消除靜電、介電質(zhì)刻蝕、有機污染去除、晶圓減壓等。使用等離子清洗機不僅能去除光刻膠等有機物，還能活化加粗晶圓表面，提高晶圓表面的浸潤性，使晶圓表面更加具有粘接力。
晶圓清潔-等離子清洗機用于在晶圓凸點(diǎn)工藝前去除污染，還可以去除有機污染、去除氟和其它鹵素污染、去除金屬和金屬氧化