半導體硅片晶圓等離子清洗機用于光刻膠的剝離或灰化，也可用于去除有機和無(wú)機殘留物，提高孔與銅鍍層的附著(zhù)力，徹底去除爐渣，提高鍵合可靠性，防止內部鍍銅開(kāi)路，清洗微電子元器件，電路板上鉆孔或銅線(xiàn)框，提高附著(zhù)力，去除鍵合問(wèn)題等
等離子清洗機去除去金屬表面的氧化層。等離子清洗機具有性能穩定，性?xún)r(jià)比高，操作簡(jiǎn)單，使用成本極低，維護方便。 對于不同幾何形狀、表面粗糙度不同的金屬、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等物品的表面，均可進(jìn)行超清潔改性。plasma等離子清洗機不僅可以去除試品表面的有機污染物；而且時(shí)序處理，速率快，清潔工作效率高。綠色環(huán)保，無(wú)化學(xué)溶劑，對試品及環(huán)境無(wú)二次污染
1、等離子清洗機提高粘接能力，等離子處理設備可在材料表面增添化學(xué)功能鍵實(shí)現表面活化，提高粘接性能 2、等離子清洗機提高浸潤性，等離子體在材料表面進(jìn)行化學(xué)反應，提高表面能 3、等離子清洗機提高材料表面潔凈度，提高粘接、涂漆、印刷、著(zhù)色等工藝前的表面附著(zhù)力 4、使用等離子清洗機針對薄膜材料活化處理，可以解決覆膜開(kāi)膠問(wèn)題 5、等離子清洗機提高 表面阻隔力、提高表面防腐抗氧化能力，改變光學(xué)透反射性能 半導體封裝等離子清洗機 去除微粒污染 氧化層 有機物 避免虛焊用于打線(xiàn)、焊接前的清洗； 等離子清洗機用于晶圓級封裝前表面預處理、晶圓級鍵合前表面活化、光刻膠涂覆前表面活化、晶圓表面較小particle去除、表面有機殘留去除等。