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產(chǎn)品名稱(chēng): 等離子表面清洗機器 活化去膠
產(chǎn)品型號:
產(chǎn)品展商: Guarder戈德?tīng)?/span>
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簡(jiǎn)單介紹
等離子表面清洗機器 活化去膠對電路板、外延片、芯片、環(huán)氧基光刻膠去除,提高材料清潔度、附著(zhù)力、粘接力以及表面分子的活性,滿(mǎn)足用戶(hù)對產(chǎn)品表面處理需求。
等離子表面清洗機器 活化去膠
的詳細介紹
等離子清洗機解決了濕法去除晶圓表面光刻膠反應不準確、清洗不徹底、易引入雜質(zhì)等缺點(diǎn)。不需要有機溶劑，對環(huán)境也沒(méi)有污染，屬于低成本的綠色清洗方式
作為干法清洗等離子清洗機可控性強，一致性好，不僅去除光刻膠有機物還能活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面浸潤性
1、等離子清洗機提高粘接能力，等離子處理設備可在材料表面增添化學(xué)功能鍵實(shí)現表面活化，提高粘接性能
2、等離子清洗機提高浸潤性，等離子體在材料表面進(jìn)行化學(xué)反應，提高表面能
3、等離子清洗機提高材料表面潔凈度，提高粘接、涂漆、印刷、著(zhù)色等工藝前的表面附著(zhù)力
4、使用等離子清洗機針對薄膜材料活化處理，可以解決覆膜開(kāi)膠問(wèn)題
5、等離子清洗機提高 表面阻隔力、提高表面防腐抗氧化能力，改變光學(xué)透反射性能
等離子去膠機晶圓清潔設備-等離子清洗機用于在晶圓凸點(diǎn)工藝前去除污染，還能去除有機污染、去除氟和其它鹵素污染、去除金屬和金屬氧化。
半導體等離子清洗設備-去除半導體芯片晶圓表面有機物、氧化物、顆粒
半導體封裝等離子清洗機去除微粒污染 氧化層 有機物 避免虛焊
半導體微波等離子去膠機器清洗晶圓、芯片、LED、銅支架等等半導體器件，有效地去除表面的污垢和有機物，同時(shí)也能增強表面的附著(zhù)力和表面能，廣泛應用于半導體、光電、微電子等領(lǐng)域。
等離子清洗機在半導體、電子材料干式清洗中的應用如硅膠片的光刻膠剝離、除去有機膜、界面活性化、微細研磨、除去碳化膜等領(lǐng)域。
等離子清洗去膠機是無(wú)任何環(huán)境污染的新型清洗方式，清洗后無(wú)廢液，特點(diǎn)是不分處理對象的基材類(lèi)型均可處理，如金屬、半導體、氧化物及粉體或時(shí)顆粒狀材料的等離子表面改性處理，包括：等離子清洗、活化、刻蝕、沉積、聚合、接枝、污染物去除、表面化學(xué)改性、聚合物植、表面涂覆等。等離子清洗機為所處理的材料表面帶來(lái)潔凈、提高濕潤性轉變，表面性質(zhì)改變，提高結合力等處理效果。
半導體封裝等離子清洗機去除微粒污染 氧化層 有機物 避免虛焊
等離子清洗去膠機器在半導體行業(yè)的廣泛應用，可有效去除表面污染物和顆粒，有利于提高導線(xiàn)鍵的強度，減少芯片分層的發(fā)生，提高芯片本身的質(zhì)量和使用壽命，提高包裝產(chǎn)品的可靠性
專(zhuān)為半導體封裝和組裝 (ASPA)、晶圓級封裝 (WLP) 和微機電 (MEMS) 組裝的需求而設計等離子清洗機能改善或克服許多制造挑戰，包括改善芯片附著(zhù)、增加引線(xiàn)鍵合強度、消除倒裝芯片底部填充空隙以及減少封裝分層。
芯片貼裝 - 基板通過(guò)等離子清洗機表面活化提高芯片貼裝環(huán)氧樹(shù)脂的附著(zhù)力，從而改善芯片和基板之間的粘合。更好的鍵合可改善散熱。
引線(xiàn)鍵合 - 在引線(xiàn)鍵合之前對焊盤(pán)采用等離子清洗機提高鍵合強度。
底部填充 - 底部填充工藝之前采用等離子清洗機表面處理來(lái)提高底部填充芯吸速度、增加圓角高度和均勻性、減少空洞并提高底部填充粘合力。
封裝和成型 - 等離子處理設備通過(guò)增加基材表面能來(lái)提高成型化合物的附著(zhù)力，改進(jìn)的粘合增加了封裝的可靠性。
MEMS - 加速度計、翻滾傳感器和氣囊展開(kāi)傳感器等 MEMS 器件在制造過(guò)程中采用等離子體清洗機處理提高器件產(chǎn)量和長(cháng)期可靠性
